当涉及到红外接收头的生产过程时，关键步骤至关重要，从光电元件和积体电路的组合到最终的封装和测试。以下是对红外接收头生产过程的详细和专业描述：
首先，红外线接收模组（IRM）作为一种特殊的光电集成电路（OPIC），将光二极体和特殊指令集积体电路（ASIC）封装成IC化红外线受光元件，旨在简化电路设计并实现产品的小型化应用。
在东亿的生产中，IC PD的生成过程采用纯金线制作，以确保产品的高品质和高可靠性。采用自动机器化的生产方式，并应用了无纸化的管理系统，使得整个工厂数字化和智能化。整体工艺流程包括固晶焊接、灌胶测试以及分光处理。在固晶工序中，使用铜合金支架和银胶，确保IC PD的稳定固定。银胶作为常用的导电材料，经过150度2小时的固化条件，确保了优质的固定效果。
焊线工序（WIRE BOND）连接IC和PD各功能点，直接影响产品的成品质量和稳定性。
封装工序是固定产品外形的重要步骤，东亿提供灌胶鼻梁型和灌胶球形两种封装形式。一旦封装完成，产品将不可再返工，因此在固焊工序之前必须进行严格的检验。
材料方面，液态环氧树脂、固态环氧树脂以及04、08色素的使用比例被精确调配，以优化产品的接收灵敏度和抗干扰性能。颜料04的滤光范围是830-1050，08色素的滤光范围是750-1150，不同比例的色素搭配满足不同客户的需求。
后处理阶段包括装壳、焊壳、冲孔、测试、二次切割和包装。其中，冲孔工序必须按照严格的作业指导进行检查，关注模具的公差范围。根据成本和存放时间的考量，选择最适合的铁壳材料，包括0.3mm马口铁和经镀锡处理的普通0.3mm铁材。
东亿通过精细化的工艺流程和严格的质量控制，确保其产品在性能和可靠性方面达到最高水平。在整个生产过程中，IC PD作为核心元件，由硅晶和电路组成，具备滤波、整形、解码和放大等功能，是红外接收头的关键部分。PD则专门负责接收红外光信号。在DIE BOND工序中，即将IC PD芯片稳定地固定到支架上，使用的关键材料包括IC、PD、支架和银胶，确保产品的高品质和可靠性。